IDF 2008: Demonstração do USB 3.0 na IDF
Durante o Intel Developer Forum, que está sendo realizado em San Francisco, EUA, foi possível observar protótipos de placas e de cabos USB 3.0. No papel, este protocolo oferece um barramento 10 vezes maior do que o seu predecessor, o USB 2.0. Foram realizadas demonstrações de transferência que conseguiram passar dos 307 MB/s.
O consórcio do USB 3.0 informou que o novo protocolo é suficientemente rápido, sendo capaz de transferir 27GB de um vídeo de alta definição em apenas 1 minuto – 1 minutos e 10 segundos. As novas portas USB 3.0 são compatíveis com suas versões anteriores, o que torna possível conectar dispositivos USB 1.x ou USB 2.0 na nova porta.
No dia de hoje, o protocolo USB 2.0 é o gargalo de vários dispositivos: atualmente um disco rígido externo é capaz de escrever muito mais rápido do que o bus lhes permite e por isso estão proliferando soluções eSATA e inclusive existem rumores sobre um possível conector eSATA autoalimentado. O novo protocolo se chamará SuperSpeed, assim como o USB 2.0 foi chamado de HiSpeed e o USB 1.1 de Full Speed.
Segundo os testes de performance apresentados, o USB 3.0 será capaz de eliminar a limitação de barramento do seu predecessor. Mas com o ritmo que avança o mundo da tecnologia, com os SSD em pleno auge, e com dispositivos querendo ainda mais, isso vai durar quanto tempo?
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